零基础自学PCB设计：建库、抄图与DRC查错一条线-北京尧图网络

简介这份面向PCB设计零基础学习者的PDF文档围绕嘉立创EDA的使用习惯与自学路径展开适合刚接触硬件设计、希望建立完整入门框架的初学者也能为有一定基础的设计师提供经验参照。内容从项目与元件库管理切入延伸至元件创建、封装查找与关联、原理图绘制抄板、模块整理、DRC检查以及PCB设计中常见的间距规范并补充电阻分压、限幅保护等硬件电路思维帮助读者把零散操作串成可复用的设计流程。压缩包内共1个PDF文件约2.05MB篇幅集中、便于通读和按主题查阅。目前已有813人学习或下载说明其在入门群体中具有一定参考价值。对于想少走弯路、系统梳理嘉立创EDA设计思路的读者这份文档可作为入门阶段的路线图与检查清单也可在练习时对照排查项目组织、封装管理和原理图检查中的常见遗漏。1. 零基础自学PCB设计先把建库、抄图和查错串成一条线PCB设计零基础入门最容易翻车的地方不是不会点菜单而是顺序错了先画原理图再回头补库符号和封装对不上网络标签一乱后面DRC报错就像黑匣子。这份自学PCB思路笔记把新建工程、建元件库、找封装、抄原理图、查DRC串成一条可复现的线重点不是教你背菜单而是把每一步的检查点固定下来。它适合刚摸EDA的新手也适合画过几块板但库管理混乱、返工多的人。拿到后别从头背按一个最小项目跑一遍把库字段和规则改成自己的习惯后面画板会省很多返工。2. 从新建工程到元件库把零散器件收进一个可复用目录PCB设计的第一道分水岭不是布线而是工程和库。很多人打开EDA就急着放器件、拉线结果同一个电阻在原理图里叫R1在库里叫“新建元件1”封装又是临时从别处复制来的画到PCB阶段才发现焊盘号对不上。这份笔记把“创建项目文件”和“创建元件库”放在最前面是为了让后面所有器件都有同一个来源。库不是仓库它是你这次项目的约束条件符号长什么样、引脚怎么编号、封装用哪个、位号前缀是什么都在库里定死。先建库再画图返工成本最低先画图再补库后面每一处修改都可能牵动原理图和PCB两头。2.1 工程与库的目录约定新建工程时常见路径是“文件→新建→工程”然后给工程起一个能看出用途和日期的名字。不要用“新建工程1”这种名字过两周你自己都分不清哪块板是哪块。工程目录里我一般会先分几个子目录原理图、PCB、库、数据手册、输出文件。库目录里再分“符号”“封装”“关联好的元件”三类。这样做的原因很实际找封装时不用在系统库里翻半天出Gerber时也不会把临时文件混进去。下面这张表可以直接抄成自己的目录约定后面每个项目按这个骨架建。目录/文件放什么命名建议工程根目录工程文件、说明项目名_日期原理图分页原理图、网络标签表项目名_SCHPCB板图、规则文件项目名_PCB库符号、封装、元件项目名_LIB数据手册器件手册、截图器件名_datasheet输出Gerber、BOM、坐标项目名_输出日期创建元件库的路径常见是“文件→新建→元件库→起名字”。库名不要带空格和中文标点用英文、数字、下划线。库建好后先别急着画元件先把字段表定下来。字段表不是形式主义它决定了你后面找元件时能不能一眼看出“这个器件有没有封装、封装对不对、位号前缀是什么”。我一般会保留这几个字段位号前缀、值、封装、制造商编号、备注。制造商编号可以空着但封装不能空备注里写“极性”“1脚方向”“不能替代”这类信息。下面这张字段表是给新手的最小版本熟手可以按自己公司的规范加字段但不要一上来加十几个用不上的字段。字段示例作用位号前缀R/C/U/J原理图自动编号值10k/100nF区分同封装不同参数封装0603/SOT-23关联PCB焊盘制造商编号可空采购和替代核对备注极性、1脚方向防呆新建元件时路径常见是“文件→新建→元件→起名字”画完要放进刚才建好的元件库而不是留在临时页面。元件名建议用“类型_参数_封装”的格式比如“电阻_10k_0603”“稳压器_3V3_SOT-23”。不要用器件型号直接当元件名除非这个型号不可替代否则后面换料时原理图里全是旧型号查起来很别扭。位号前缀也要在元件属性里设好电阻用R电容用C芯片用U连接器用J。位号前缀不统一后面BOM和贴片坐标会乱。提示库名、元件名、封装名都不要用中文和空格。EDA对中文路径的兼容性时好时坏导出Gerber时最容易出问题。工程和库建好后先做一个“空项目验证”新建一张原理图从自己的库里放一个电阻看能不能调用再新建一个PCB看能不能把元件更新过去。这个动作只要两分钟但能提前发现库路径没设对、元件没关联封装、工程没保存等问题。很多人跳过这一步画到一半才发现库是只读的或者封装预览是空的那时候再迁库就很被动。2.2 新建元件与封装关联的最小闭环新建元件的完整闭环不是“画个矩形再加几根线”而是“符号画对、引脚编号对、封装关联对、原理图能调用、PCB能更新”。这五步少一步后面都会以奇怪的方式报错。具体操作可以按下面的顺序走新建元件并命名放入自己的元件库画符号外框和引脚设置每个引脚的编号和名称在元件属性里选择封装保存在原理图里调用一次更新到PCB看焊盘。这个顺序不要颠倒尤其不要把“关联封装”留到最后因为画符号时很容易把引脚号写错越晚发现越难改。画符号时引脚编号和引脚名称要分清楚。编号是给PCB焊盘用的名称是给读图人看的。比如一个芯片的1脚是电源输入编号写1名称写VIN不要只写VIN不写1否则关联封装时系统不知道这个引脚对应哪个焊盘。引脚编号必须和封装焊盘号一一对应这是后面所有网络连接的基础。引脚电气类型能设就设电源引脚设成电源输入输出设成对应类型不设也不会立刻报错但ERC检查时少一层提示。隐藏引脚不要随便隐藏尤其是电源和地隐藏后原理图上看不见查线时容易漏。封装关联在元件属性里完成不要在PCB里直接改焊盘来“凑”。在PCB里改焊盘只影响当前这块板库里还是错的下次调用继续错。关联封装后回到原理图放一个该元件右键看属性确认封装名不是空再更新到PCB看焊盘数量和引脚号是否对得上。下面这张表可以当最小闭环的检查表每次新建元件都走一遍。检查点合格标准失败表现元件已入库库里能搜到原理图调用时找不到引脚编号与封装焊盘号一致PCB飞线错位、焊盘对不上引脚名称readable、不重复读图时分不清功能封装已关联属性里有封装名更新PCB时无焊盘位号前缀R/C/U/J 正确BOM和坐标混乱极性标识1脚、正负极清楚焊接反装注意新建元件后一定要在原理图里实际调用一次不要只在库里看预览。预览只能看形状调用才能验证引脚号和封装关联。这一步做完你的库就有了最小可用闭环。后面找封装、抄原理图都是在这个闭环上做加法。库管理混乱的项目通常不是缺工具而是缺这个闭环元件在库里但没关联封装封装在库里但焊盘号和符号对不上符号画了但位号前缀是默认的U。把这些小问题在前面解决后面画PCB时DRC报错会少很多。血泪经验是库里的每一个“临时先这样”都会在出板前变成一次返工。3. 找封装不是搜到就用型号、编号与库内另存的核对顺序封装是PCB设计里最容易“看起来对”的环节。搜索框里输入一个型号出来一堆相似封装焊盘数量一样、外形差不多直接另存为画到最后发现引脚间距差0.5mm板子回来焊不上。这份笔记里“找封装”的思路是对的一般封装不自己直接画先去元器件商城搜想要的器件找到和原理图型号类似的点数据下载看手册再找合适封装复制商品编号到系统库搜索选中后右键另存为。这个顺序的核心不是“省事”而是让封装来自器件手册和库而不是来自你的记忆。3.1 先搜器件再反查封装先搜器件再反查封装原因是封装由器件决定不是由外形决定。同样是SOT-23不同器件的引脚定义可能不同同样是8脚芯片焊盘间距可能是1.27mm也可能是0.65mm。正确的流程是确认原理图上的器件型号和关键参数去某元器件商城搜索该型号打开数据手册看封装图、引脚定义、焊盘尺寸复制商品编号在EDA的系统库里用编号搜索找到对应封装后右键另存为到自己的库最后把封装关联到元件。不要用“相似型号”直接套也不要只看商品图商品图的比例和实际焊盘不是一回事。搜索时容易踩的坑是“首项陷阱”。搜索框第一个结果往往不是你要的封装可能是同系列不同引脚数或者同封装不同极性。点进去之前先看三个信息引脚数、焊盘间距、极性标识。引脚数不对直接跳过焊盘间距和手册对不上也跳过有极性的器件看1脚标识在不在。下面这张核对表可以在另存为之前过一遍花不了一分钟但能挡住大部分封装错位。核对项看哪里不合格就放弃引脚数手册封装图多一个少一个都不行焊盘间距手册尺寸图与库内封装不一致焊盘尺寸手册推荐焊盘明显偏小或偏大极性/1脚丝印、装配图没有1脚标识外形尺寸手册本体尺寸与板框冲突3D模型库预览有最好没有不影响提示另存为时只保存封装也可以但后面一定要在元件属性里把封装关联回去。只存封装不关联原理图调用时仍然是空封装。我见过一次典型的翻车某开发者搜到一个“类似”封装引脚数一样外形也差不多直接用了。画完PCB才发现焊盘间距比手册小0.5mm手工焊接还能勉强搭桥贴片过炉就虚焊。后来查库发现那个封装是另一个系列的商品编号只差一位。这个坑不是DRC能查出来的因为DRC只查你设定的间距规则不查封装和器件是否匹配。封装核对必须在建库阶段做不能留给后面的DRC。3.2 自绘封装与元件关联的检查点有些器件在系统库里找不到或者手册给的封装不标准就需要自己画封装。自绘封装的步骤不复杂新建封装并命名按手册放焊盘设置焊盘号画丝印外框画装配层外框标1脚和极性设原点保存到自己的库回到元件属性里关联。难点不在画而在“焊盘号和符号引脚号一致”以及“原点和1脚方向一致”。焊盘号从1开始和符号引脚编号一一对应如果有散热焊盘给它一个独立编号比如9并在符号里也加一个对应引脚不要让它悬空。画焊盘时焊盘间距按手册推荐值不要凭感觉拉。焊盘长度和宽度可以比手册本体略大一点但不要大到相邻焊盘连锡。丝印外框要留出器件本体公差不要贴着焊盘画。1脚标识要放在丝印上装配层也放一个方便贴片厂核对。原点一般放在器件中心或1脚项目里统一一个规则不要这个器件放中心、那个器件放1脚后面做坐标文件时会对不上。下面这张表是自绘封装保存前的检查点按顺序打勾。检查点合格标准常见错误焊盘号与符号引脚号一致从0开始、跳号焊盘间距按手册推荐凭感觉拉1脚标识丝印和装配层都有只画外框极性标识二极管、电容清楚正负反了原点项目统一每个器件不一样外框留公差贴焊盘关联元件属性里有封装只存封装不关联注意自绘封装改完后不要只在封装库看要回到原理图更新一次再到PCB看焊盘。封装库里的预览和实际更新有时不是同一份缓存。自绘封装最容易留下的后患是“在PCB里直接改”。比如布板时发现某个焊盘太短直接在PCB里拉长DRC也过了但库里还是短的。下次再调用这个封装问题重复出现。正确做法是回封装库改保存更新到PCB再重新跑DRC。库是源头板图是结果改结果不改源头等于把问题留给下一块板。这个习惯越早养成越好后面做系列板时能省大量时间。4. 抄板画原理图网络标签、分区折线和模块自检抄板不是抄外观是抄连接关系。很多人拿到一块板或一张参考原理图先把器件摆得和参考图一样再一根一根拉线最后图看起来很像网络却连错了。这份笔记里“画原理图抄板”的步骤是放置元件根据给出的原理图连线给端口添加网络标签将各端口连接起来整理各模块加折线分区域设置折线样式加文字说明对应每个模块检查连线、引脚连接、电容电阻大小设置检查DRC。这个顺序里最值钱的是“网络标签”和“模块自检”它们决定了图能不能被别人读懂也决定了后面PCB飞线是不是一团乱麻。4.1 放置与连线先网络标签后走线放置元件时先把位号、值、封装三件事确认一遍。位号可以自动编号但前缀要对值要按原理图填不要用默认值封装要在属性里能看到。放完一个模块的器件先别急着拉线先把网络标签加上。电源、地、使能、通信线这些跨模块的网络用标签连接比拉长线更清楚也更不容易漏。常见做法是电源用电源符号地用地符号信号用全局网络标签页内短连接可以用局部标签。标签名用英文大写不要用中文不要用空格不要用“VCC1”“VCC2”这种看不出关系的名字。网络标签的命名要有表可查。比如输入电源用VIN系统3.3V用3V3地统一用GND使能用ENI2C用SDA/SCL。不要一会儿写VCC3.3一会儿写3.3V一会儿写VDD系统会当成不同网络后面PCB里就不连。下面这张表可以当项目内的网络命名约定画之前先定好画的时候直接查。网络类型命名示例注意输入电源VIN不要和VCC混用系统电源3V3/5V电压值写清楚地GND全项目统一使能EN低有效加_N通信SDA/SCL不要大小写混用模拟ADC_IN和数字分开提示先加网络标签再连线飞线会少很多。标签加完先跑一次ERC看有没有单端网络和重名网络再继续画。连线时引脚连接要按参考原理图的网络关系走不要按器件摆放位置走。参考图上两个引脚画在一起不代表它们必须连参考图上隔很远可能是同一个网络标签。抄板时最容易错的是“看起来连了”和“实际没连”线画到引脚边缘但没吸附DRC不报网络却是断的。解决办法是连完一个模块就放大看引脚端点确认线头落在引脚上而不是落在引脚旁边。电源和地尤其要查这两个网络一断后面PCB全板都不工作。4.2 折线分区与文字说明让图可读原理图不是画给自己看的是给后面的你、同事、板厂和调试的人看的。折线分区的目的不是好看是把电源、控制、接口、模拟这些模块在视觉上分开查线时能按区域找。常见做法是用折线把图分成几个区域每个区域加一个文字说明写清楚这个模块做什么、输入输出是什么、关键参数是多少。折线样式统一不要一会儿粗一会儿细一会儿红一会儿蓝。文字说明放在模块上方或左上角不要压在器件和线上。下面这张表是一个最小分区的例子项目不同可以调整但思路一致先分功能再写说明再查线。分区放什么文字说明写什么电源区输入保护、稳压、滤波输入范围、输出电压、电流控制区主控、晶振、复位主频、复位电平、启动方式接口区连接器、ESD、限流接口类型、引脚定义、电平模拟区分压、滤波、运放输入范围、增益、截止频率文字说明不要写“电源部分”“控制部分”这种空话要写具体参数。比如“VIN 5V~12V经稳压到3V3最大负载300mA”“EN低有效10k上拉到3V3”。这些信息在调试时比图本身还管用。折线分区做完后整个图的可读性会明显不一样后面查DRC报错时也能快速定位是哪个模块的问题。4.3 模块级自检与DRC前检查画完原理图不要直接点DRC就完事。DRC能查连接性、单端网络、重复位号但查不出“电容值选错了”“引脚号对应错了”“封装关联错了”。这些要在模块级自检里做。自检顺序我一般是这样先看电源和地每个芯片的电源引脚有没有去耦电容地去向是否清楚再看引脚号特别是芯片的1脚、极性器件的正负、连接器的方向再看网络标签有没有拼写不一致、局部标签跨页失效最后看封装每个元件属性里封装是不是空的、封装名和器件对不对。下面这张表可以照着走。检查项怎么查常见错误电源与地看每个芯片电源脚去耦电容漏放引脚号对照手册1脚方向反极性二极管、电容正负标反网络标签搜索同名网络大小写不一致封装元件属性空封装、错封装位号全图浏览重复位号NC引脚看手册该悬空却连了注意原理图阶段的ERC/DRC和PCB阶段的DRC不是一回事。笔记里把两处检查都叫DRC落地时要分开看原理图查连接关系PCB查间距、线宽、焊盘。模块自检做完再跑全图DRC。DRC报错不要一键忽略先看是哪一类单端网络通常是标签没连上或引脚没接重复位号通常是复制粘贴没改封装为空通常是建库时没关联。把每一类错误改完再跑一次直到清零。清零后不要马上布板先把原理图导出一份PDF或截图存到工程目录后面改图时能对比。这个习惯在抄板项目里特别有用因为抄板经常要改连接改着改着就忘了原来是什么样。5. 画PCB与DRC排查7.8mil间距报错背后的五条避坑记录DRC不是敌人它是板厂和调试前的最后一道检查。很多人看到“1到对象2距离为7.8mil应该10mil”这种报错第一反应是把规则改成7milDRC清零继续布板。这样做的后果是板厂可能能做但焊接和长期可靠性都留了隐患。7.8mil约等于0.198mm10mil约等于0.254mm差的不只是数字是加工余量和焊接桥连的风险。这份笔记里提到这个报错说明作者已经踩过“间距规则”的坑。正确的处理顺序不是改规则而是先定位对象再看能不能移线、改焊盘、调布局最后才考虑规则例外。5.1 间距规则与DRC报错的处理顺序画PCB之前先把规则设好不要边画边改。最小规则集包括线宽、线间距、焊盘间距、过孔尺寸、铺铜间距、丝印到焊盘间距。新手项目可以先用默认规则但要知道默认值是多少。常见默认线间距是10mil线宽是6mil或8mil过孔外径/内径按板厂能力设。规则不是越严越好太严会导致布不通也不是越松越好太松会出加工问题。我一般会先按板厂的常规能力设一套布板时遇到报错先不动规则布完再统一看哪些报错必须改布局。遇到“7.8mil应该10mil”的报错处理顺序可以按下面走第一步双击报错定位到具体对象看是走线到走线、走线到焊盘、焊盘到焊盘还是丝印到焊盘第二步看这个对象能不能移动优先移走线、调焊盘、改布局不要先改规则第三步如果确实是封装焊盘本身间距不够回封装库改焊盘更新到PCB再跑DRC第四步如果空间实在不够必须放宽规则记录放宽的对象和原因布完再用默认规则全板复查一遍第五步出Gerber前把规则恢复成默认值再跑一次确认没有漏网的。下面这张表是不同对象的处理优先级。报错对象优先处理不建议走线到走线移线、改路径直接改间距规则走线到焊盘移线、改焊盘出线缩小焊盘焊盘到焊盘回库改封装在PCB里硬移丝印到焊盘移丝印删丝印铺铜到走线调铺铜间距关铺铜提示规则是后悔药不是绊脚石。改规则可以救急但改完一定要记录出板前用默认规则再跑一遍。布板时还要注意线宽和电流的关系。信号线可以用细线电源线要按电流加宽地线尽量短而粗。新手最容易把所有线画成一样宽结果电源线压降大、发热。常见做法是信号线6~8mil小电流电源线10~15mil大电流按1A约20~40mil估算具体看铜厚和温升。这个估算不是精确值但比全部用6mil靠谱。铺铜时地铜要连到地网络不要出现孤岛铜孤岛铜要么删掉要么加过孔接地。DRC里铺铜间距报错先看是不是铺铜太靠近走线不要直接关铺铜。5.2 五条踩坑记录现象→原因→解决下面这五条是PCB设计里高频出现的翻车点每条按“现象→原因→解决”写。新手可以当检查表熟手可以对照自己的习惯看看有没有中招。第一条7.8mil间距报错。现象DRC报“1到对象2距离为7.8mil应该10mil”布板卡住。原因默认间距规则是10mil某根走线或某个焊盘与相邻对象只有7.8mil。解决先定位对象优先移线、调焊盘出线或改布局如果是封装焊盘本身不够回库改封装确需放宽规则记录对象和原因出Gerber前恢复默认规则再跑一遍。不要一键把全板间距改成7mil那样其他地方的问题也会被掩盖。第二条符号引脚号和封装焊盘号不一致。现象原理图连得好好的更新到PCB后飞线错乱或者某个网络连到了不相干的焊盘。原因自绘符号时引脚编号从0开始、跳号或者封装焊盘号与符号不一致。解决对照器件手册把符号引脚号和封装焊盘号一一对应回元件属性重新关联封装更新到PCB删除旧封装缓存重新跑DRC。这个错误越晚发现越难改建库时就要用检查表过一遍。第三条网络标签重名或跨页失效。现象两个不同网络在PCB里被连在一起或者该连的网络没连。原因标签拼写不一致、大小写混用、局部标签跨页后作用域不对。解决定一张网络命名表全项目统一跨页网络用全局标签改完跑ERC看单端网络和重名网络在PCB里用网络高亮逐个确认。不要靠肉眼扫标签多了肉眼一定漏。第四条改了封装但PCB没更新。现象封装库里的焊盘已经改了PCB里还是旧焊盘DRC按旧焊盘跑。原因元件属性里的封装没有重新选择或者PCB用的是缓存。解决回原理图打开元件属性重新选择封装更新到PCB如果有“从库更新”功能就用一次删除旧封装缓存重新跑DRC。改库不改关联等于没改。第五条DRC清零但板厂反馈间距不足。现象本地DRC全绿板厂工程审核说某处间距小于加工能力。原因规则被放宽过或者DRC只查了部分对象。解决出Gerber前把规则恢复默认全板跑一次对电源、接口、高压区域单独设规则并复查把规则文件随工程一起存档下次项目直接调用。DRC清零不等于加工没问题规则本身要可信。注意每改一次规则或封装都要重新跑全板DRC。不要只看当前报错消失要看有没有引入新报错。这五条里第一条和第五条是一对一个是不敢改规则一个是乱改规则。我的习惯是布板阶段可以临时放宽局部规则但要在工程里记一条备注出板前必须恢复默认规则跑一遍。这个动作看起来麻烦但比板子回来发现间距不足要便宜得多。PCB设计里很多问题不是技术难度是顺序和检查点的问题。6. 进阶验证用分压与限幅小电路练原理图、封装、板图一致性学完建库、抄图、DRC最好找一个小电路把整条链路走一遍不要一上来就画复杂的板子。电阻分压加二极管限幅就是一个合适的练习器件少、参数可算、原理图能看清、PCB上能练焊盘和走线。分压电路用来练“纸面算值—原理图填值—PCB看封装”限幅电路用来练“极性、限流、钳位”。这个练习不追求功能多追求的是每一步都能对上纸面算出来的电阻值原理图里是不是这个值原理图里的封装PCB里是不是这个焊盘PCB里的网络是不是和原理图一致。6.1 电阻分压与二极管限幅的纸面核算先选一个简单的分压目标输入5V输出约3.3V给高阻抗输入用。按分压公式VoutVin×R2/(R1R2)取R110k、R220k输出约3.33V。这个分压的输出阻抗约等于R1并联R2约6.67k不能直接带低阻抗负载否则输出会被拉低。练习时要在原理图旁写清楚“仅用于高阻抗输入”不要拿它直接给芯片供电。功耗也算一下5V加在30k上电流约0.17mA功耗约0.83mW0603电阻足够。下面这张表把纸面值、原理图值、PCB值列在一起方便对照。项目纸面值原理图检查PCB检查R110k值和封装焊盘0603R220k值和封装焊盘0603分压输出约3.33V网络标签走线到测试点输入限流1k串联在信号上靠近输入端钳位二极管小信号二极管极性朝VCC/GND焊盘方向限幅电路可以这样练信号串一个1k限流电阻二极管正极接地、负极接信号另一个二极管正极接信号、负极接3V3。这样信号高于3V30.7V时上二极管导通低于GND-0.7V时下二极管导通起到粗略钳位。限流电阻不能省否则二极管可能过流。二极管选小信号型号结电容不要太大不然高速信号会失真。这个电路在原理图上只有几个器件但能练到极性、网络标签、封装方向和DRC间距。6.2 用检查表把一致性走一遍小电路画完按下面的检查表走一遍重点不是“有没有画完”而是“三处是否一致”纸面、原理图、PCB。纸面算的值和原理图填的值一致原理图里的封装和PCB焊盘一致原理图里的网络和PCB飞线一致。检查表可以照着用项目不同可以加项但顺序不要乱。检查项纸面原理图PCB电阻值10k/20k/1k属性值一致丝印可读封装0603属性有封装焊盘间距对网络VIN/OUT/GND标签统一飞线正确极性二极管方向符号清楚丝印1脚/极性间距默认10mil不适用DRC通过测试点OUT/GND加测试点焊盘可探提示上电前先限流先测分压输出再测钳位。不要一上电就接负载分压电路带不动负载很容易误判。这个练习做完你会对“库—原理图—PCB”的链路有肌肉记忆。后面画更大的板子只是器件更多、模块更多检查逻辑是一样的。从那以后我每次开新工程都会先把库字段表和DRC规则放进工程目录画完原理图先做模块自检布完板出Gerber前再用默认规则跑一遍这个习惯救过我两次。希望帮到你。本文还有配套的精品资源点击获取

零基础自学PCB设计：建库、抄图与DRC查错一条线

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