AD20导出Gerber给嘉立创打板全流程参数设置与避坑指南-北京尧图网络

很多第一次自己画板子的人都栽在最后一步PCB画完了、DRC也过了结果导出Gerber上传到嘉立创下单系统要么板框识别不出来要么钻孔文件缺一堆要么丝印叠成一团。AD20的默认设置确实不好使直接导出往往会带着一堆跟生产无关的图层嘉立创那边读出来又和你电脑上看到的不一样。这篇文章就是把AD20导出Gerber给嘉立创打板这套流程的每一个选项、每一个坑都捋一遍参数按我最近实际下单验证过的版本给照着设置基本能一次过。适合正在准备投板、或者已经在导出环节返工过两次的工程师和入门玩家。1. 打板前必须确认的三件事1.1 先检查PCB文件完整性别急着导出很多人一听说要导出Gerber就直接File → Fabrication Outputs → Gerber Files点完就传结果打回来的板子和自己预期对不上。问题往往不在导出环节而在PCB文件本身。第一个要查的是封装完整性。AD20有“unknown pin”这种报错我之前遇到过几次意思很简单原理图符号的引脚编号和PCB封装的焊盘编号对不上。比如原理图里三极管引脚名称是B、C、E但封装焊盘编号却是1、2、3导入PCB后一堆引脚悬空你还没注意到导出的Gerber里那个元件就废了。解决方法是养成打开元件库之后先看封装映射的习惯PCB里出现any unknown pin的提示一定不要忽略。第二个要查的是板框层。AD20里常见的板框画法有几种Keep-Out Layer、Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 13。嘉立创的系统读Gerber的时候对外形层有自己的识别逻辑最稳妥的做法是板框只用Keep-Out Layer画或者只用Mechanical Layer 1画不要混用。我之前一块双面板板框线一部分画在Keep-Out层、一部分画在Mechanical 1层上传后嘉立创的预览器里直接出现了两块重影客服反馈说是多层外形重叠最后只能重新导出。第三个要查的是DRC设置。嘉立创有最低线宽、线距、孔径要求AD20自带的DRC默认值对这个厂来说偏松。比如默认最小线宽可能是0.254mm但嘉立创常规工艺可以做到更小你按默认规则画完全不会触发报错实际生产却可能超限。建议在提交前把Design Rules里的Minimum Clearance和Minimum Width改成嘉立创官网实时更新的工艺最小值再跑一遍DRC。1.2 搞清楚Gerber文件里到底有什么Gerber文件本质上是一堆坐标、画线、画弧、填充指令的集合每个图层单独一个文件没有“一个文件包含全部信息”这种说法。AD20导出后你会看到几十个后缀为.GTL、.GBL、.GTO、.GBO、.GTS、.GBS之类的文件这些后缀对应的是顶层走线、底层走线、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊等。钻孔信息不在Gerber里它是单独的Excellon格式文件后缀通常是.TXT里面记录的是所有钻孔的坐标和孔径尺寸。如果这个文件没导出来嘉立创那边就只能看到一张没有孔的板子图做出来的板子一个孔都没有那种返工是最无语的。阻焊文件Solder Mask也很关键。顶层的.GTS文件决定了哪些铜皮露出来不盖油哪些地方被绿油盖住。很多人画板子时只看了走线层和丝印层阻焊层没仔细看结果过孔全开窗、焊盘连成一片贴片的时候锡膏全部连锡。导出前一定要在PCB界面按一下ShiftS逐层检查特别是Solder层。1.3 嘉立创下单系统最看重哪几个信息嘉立创的在线下单系统传Gerber上去之后会自动识别板子尺寸、层数、板厚、数量和拼板方式。系统识别靠的就是文件里的外形层数据、走线层文件数量和钻孔文件。板框识别错了后续所有报价和制作都会跟着错。比如我这块板子实际尺寸是50mm x 60mm系统误读取了Keep-Out里的某个小矩形变成了按10mm x 10mm报价出图最后还得人工核对改回。所以正确的做法是自己心里有数上传后必须看一眼系统预览出的外形尺寸是不是和设计一致。层数识别通常不会错走线层文件有几个就识别成几层但如果你在AD20导出时勾选了太多不相关的图层系统可能会把一些机械层、注释层当成额外信号层层数识别就会出问题。这也是为什么导出时勾选图层要克制只勾生产需要的。2. AD20导出Gerber参数逐项设置2.1 打开导出面板的正确位置在AD20里导出Gerber的路子是File菜单下有一个Fabrication Outputs子菜单里是Gerber Files。有些人习惯用快捷键F9我自己更推荐用菜单因为AD20的某些汉化版本快捷键可能有冲突。点了之后弹出的窗口就是Gerber Setup里面有General、Layers、Drill Drawing、Apertures、Advanced这几个标签页。每个标签页都得过一遍关掉默认设置里不该有的东西。General标签页里重点是Units和Format。Units用Inches还是Millimeters对最终文件坐标精度有直接影响。我长期使用的组合是Units选InchesFormat选2:5。这个组合解析精度是0.01mil也就是0.000254mm对普通打样来说绰绰有余。如果用Millimeters加上2:4解析精度是0.01mm对于0.2mm以下的线宽和间距来说会有坐标取整误差做出来可能有轻微偏差。2.2 通用参数推荐组合我整理了一份最近一次给嘉立创下四层板单时实际使用的参数组合可以直接对照。设置项推荐值说明UnitsInches和AD默认兼容最好Format2:5精度最高文件稍大但无所谓Plot Layers按需勾选下面单独讲Include unconnected mid-layer pads不勾避免底层Pad误连Plot Reference Designators要勾丝印编号会输出Plot Text on layers勾选把字符串转成线条输出Use Net Tie Warning不勾新版稳定性原因Aperture默认用RS-274-X格式自带光圈G54不勾现在基本没老机器关于G54这个选项很多教程让你勾说兼容性好。但嘉立创用的现代光绘设备对RS-274-X格式已经很成熟选G54反而可能让光圈重复定义导致解析报警。实测不勾选G54一次性通过了CAM处理。2.3 各层勾选与含义对照Layers标签页是重头戏里面会列出PCB上的所有层。你需要做的是把生产需要的层留下把没用的辅助层全部取消勾选。层名是否勾选解释Top Layer勾顶层走线Bottom Layer勾底层走线Top Overlay勾顶层丝印Bottom Overlay勾底层丝印Top Paste按需SMT钢网用打样可以不导Bottom Paste按需SMT钢网用打样可以不导Top Solder必须勾顶层阻焊开窗Bottom Solder必须勾底层阻焊开窗Keep-Out Layer必须勾板框/限制区域Mechanical Layer 1按需如果你板框画在这层就勾Mechanical Layer 13/15不勾AD的尺寸标注层不是生产信息有一个特别容易踩的坑是多层板还有内层走线。如果你是四层板Layer标签页里会多出Internal Plane 1、Internal Plane 2或者Mid Layer 1、Mid Layer 2。这些内层信号层一定要勾选。但是不要在Drill Drawing里把内层也当成机械层导出否则嘉立创会误判层叠结构。另外如果你用了电源内层负片分割内层文件导出后最好用CAM编辑器看一眼负片在Gerber里显示的是反色不熟悉的人第一次看到会以为文件坏了。2.4 为什么光绘精度决定板子能不能过审在Advanced标签页里有一个Leading/Trailing Zeroes选项和Embedded Apertures选项。我建议Zero Suppression选择Suppress leading zeroes这个是工业界最常见的格式嘉立创的解码器对它兼容性最强。Embedded Apertures要选Yes因为RS-274-X本身就是内嵌光圈格式不勾的话相当于退回老式D码光圈文件容易出问题。还有一个选项是Plot Lines的线宽默认可能会有一个最小线宽限制。我建议保留默认0.001inch因为这个值只影响光绘机的曝光质量不影响电气特性。有次我手贱改成0.01inch导出后所有细线条都变粗了一圈阻焊开窗也跟着变大整个板子看起来像是个简化版。3. 钻孔文件与输出前的最后检查3.1 NC Drill文件设置同样不能含糊Gerber导完之后还要在Fabrication Outputs里选NC Drill Files。这个面板的设置和Gerber一样也要仔细过一遍。Units选Millimeters还是Inches其实都行但一定要和Gerber统一。我习惯Gerber用InchesNC Drill也选Inches避免任何单位换算的隐性误差。Format同样选2:5。这里有个小技巧Drill Drawing选项不要勾选“Generate Drill Drawing”否则会多出一张带钻孔符号的图纸文件上传时会干扰系统识别。只需要输出一个Excellon钻孔文件和对应的钻孔图例即可。还有一个容易被忽略的是Plated Through Hole和Non-Plated Through Hole的处理。如果你的板子上有非金属化孔比如定位孔、螺丝孔AD20的NC Drill会把它单独输出到另一个文件或者用后缀区分。嘉立创的系统对这两种孔的读取方式不一样导出后最好自己打开TXT文件看一眼确认里面至少包含你设计的孔径信息否则打了板回来发现安装孔没打出来就麻烦大了。3.2 输出前检查板框层与丝印层板框层的问题我在前面提过这里展开说一下。最理想的情况是板框只存在于Keep-Out Layer或只存在于Mechanical Layer 1不要两处都有。如果你习惯用Mechanical 1画外形又留了一堆Keep-Out线做走线禁区导出时就要小心Keep-Out会跟着Gerber一起传给工厂工厂可能会把它识别成第二个外形导致系统自动给你开一个“板框内掏空”的辅助视图。丝印层的处理有个AD20独有的坑底层丝印如果你画的是正常文字实际生产时需要在底层镜像才能正确显示。AD20的PCB面板里有一个“在Bottom Layer显示镜像”的选项通常默认是开启的所以屏幕上看起来已经镜像了。但导出Gerber时底层丝印的字符串如果使用了TrueType字体有时候会按非镜像方式输出导致板子上丝印反了。解决方法是在Project菜单中选择Project Options把Strings、Dimensions都设为Stroke字体也就是矢量字体然后让AD20用笔画方式输出这样导出的字符是纯线条镜像关系完全由坐标方向决定不会有字体兼容问题。3.3 文件命名与打包规范导出的所有Gerber文件和钻孔文件默认是放在你工程目录下的Project Outputs文件夹里。很多人直接把这一大堆文件直接压缩成zip上传文件名是工程默认的.PrjPcb名称或者干脆是一串随机数字。系统能识别但人工审核时容易搞混。我建议统一命名比如顶层走线项目名.GTL底层走线项目名.GBL顶层丝印项目名.GTO底层丝印项目名.GBO顶层阻焊项目名.GTS底层阻焊项目名.GBS钻孔文件项目名.TXTAD20在导出时可以在Output Directory里指定文件夹导完后在文件夹里统一改后缀。这个步骤花不了两分钟但对后续沟通很有帮助。嘉立创的系统会自动解析这些标准后缀传上去之后层叠识别、阻焊识别基本不出错。打包时注意不要在zip里放太深的子目录最好把Gerber文件直接放在zip根目录或者最多一层文件夹。系统扫描zip的时候如果遇到多层目录偶尔会漏读部分文件尤其是早期版本的系统。4. 用嘉立创下单系统验收Gerber4.1 上传后先看系统自动识别出的外观图Gerber上传成功后下单页面会显示一个PCB预览图通常是一张渲染过的板子正面图。这张图能帮你确认几件关键事板子外形是不是你画的形状、有没有缺层、丝印是否完整。我第一次打板的时候没仔细看预览图直接拉到底部点提交结果板子回来后发现外形角上多了一个倒角。后来才发现预览图里其实显示得很清楚只是我当时没注意。所以说千万不要跳步这个预览就是你的第一次质检机会。嘉立创的系统还会在预览图旁边标注识别出来的尺寸通常是宽x长。你拿尺子量一下自己PCB的板框尺寸对比一下就知道外形层读取对不对。4.2 下单参数怎么选才不踩雷下单页面会有板层数、板厚、铜厚、表面处理、阻焊颜色这些下拉框。这里坑也不少我按常见场景说一下。普通两层板打样选FR-4材质、板厚1.6mm、铜厚1oz、表面处理选无铅喷锡或者沉金阻焊颜色随便选个绿色就好。这组参数是嘉立创最常规的工艺组合速度最快价格也在最低区间。四层板建议板厚至少1.6mm内层铜厚默认0.5oz外层1oz。不要选太薄的板厚四层板用0.8mm板厚阻抗控制和板材翘曲风险都会增加。如果板子上有BGA或者细间距器件表面处理建议直接上沉金不要用喷锡。喷锡的表面平整度不够0.5mm pitch的BGA容易出现虚焊。沉金价格高一点但可靠性没得说。至于免费打板活动一般限两层板特定尺寸以内、颜色有限定。下单前先看活动说明别花了半天把Gerber调好结果因为尺寸超了一点白白错过优惠。4.3 工艺参数对照参考嘉立创官网的工艺能力是实时更新的文章中给的是常见参考区间。但不同时期、不同活动、不同板层会有差异下单前务必以官网实时界面显示的最新增量参数为准。工艺项目常规参考值备注最小线宽/线距3.5mil/3.5mil0.0889mm打样一般保守建议6mil以上最小孔径机械0.2mm0.3mm以下通常收钻针费最小板厚0.4mm太薄容易翘曲最大板厚3.2mm超过需沟通铜厚范围0.5oz~2oz常规1oz板厚公差±10%多层板更严格表面处理喷锡/沉金/OSP/镀金视成本和需求选最小字符宽4mil丝印太细会丢失上面这些数据我都是盯着下单页面再确认一遍的出门之前看一眼官网永远比我记忆里的数值靠谱。5. 打样返工最常见的六个坑5.1 unknown pin和封装错位热词里有“ad20 unknown pin”这个报错在原理图导入PCB时经常出现根源就是我在开头说的原理图符号pin名和封装pad编号不匹配。经典场景是从立创商城下载的原理图符号配了一个Adruino封装库里的封装结果两边引脚定义完全对不上。导入时AD20会弹窗告诉你有引脚没对应上很多人点了Continue就再也不管了。这块板子做出来那个元件就是废的焊盘位置空着或者多出一块铜皮。正确的处理方法是在SCH Library和PCB Library里分别打开符号和封装手动把pin number和pad designator改成一模一样的比如都改成1、2、3、4。改完再更新PCB跑一遍DRC确认没有Un-Routed和Un-Connected报错再继续。5.2 板框识别变形的排查方向嘉立创预览图里的板框如果莫名变大、变小、缺角通常原因有三个。第一板框放在了多个层前面说过。第二板框线没闭合只有几条线段没有首尾相接系统自动识别外形时会乱猜。第三板框用了圆弧结果圆弧精度太低视觉上就出现折线。排除方法是回到AD20框选板框线看一下Properties里长度、坐标确认为一整个闭合轮廓再导出。如果圆弧多建议把圆弧的Segments改大一点比如每段限制在0.1mm以内。5.3 过孔到底该不该开窗有一类板子过孔全部做开窗焊接反面元件时锡会从过孔流到正面造成假焊。另一种情况是过孔全盖油调试时想用万用表扎到过孔上量电压却扎不到铜。这个纯看设计需求。如果希望过孔盖油就需要在AD20里设置Via属性在Solder Mask Expansion里把Tenting设为Enabled。如果希望部分过孔开窗就可以单独设置该过孔的Solder Mask Expansion为一个正值比如0.1mm。实际操作中很多工程师喜欢把所有过孔设为盖油然后在调试需要的地方再手动改两个过孔的Tenting属性这样既美观又实用。嘉立创的默认工艺对于过孔盖油有成熟的工艺参数如果你不对Solder Mask层做特殊处理系统自动按开窗处理这是很多人收到板子后觉得“过孔为什么全露铜”的根本原因。5.4 位号镜像和底层丝印乱掉AD20里做底层丝印时直接放字符串到Bottom Overlay层屏幕上看到的已经是镜像之后的样子因为软件自动帮你翻转了。但如果你用了TrueType字体同时又勾选了Project Options里的“Allow floating”之类的高级选项导出时可能出现字符串没有正确镜像的情况。我踩过这个坑之后就强行在PCB上把所有底层丝印文字选中右键Properties里把Text的Mirror勾上再导出看Gerber预览。用嘉立创的在线预览器翻到底层确认文字方向对了再提交。这个检查十秒钟却几乎可以百分百避免丝印镜像返工。5.5 元器件库导致的铜皮与丝印异常AD20的封装库如果是从旧版本迁移过来可能出现焊盘尺寸和阻焊开窗不匹配的问题。表现在Gerber里就是焊盘和绿油开窗错位视觉上像一块焊盘被旁边的绿油吃掉了。这是因为AD20在导入旧库时Solder Mask Expansion规则有时候会被Reset为0。解决办法是在PCB Rules And Constraints里找到Solder Mask Expansion把Expansion值设为0.1mm或4mil再重新导出。嘉立创的打样工艺里焊盘开窗比焊盘大0.1mm左右是正常生产要求如果开窗比焊盘小工厂那边的阻焊桥都做不好焊接时容易短路。5.6 用嘉立创EDA画板的人怎么对应这套逻辑热词里很多是关于嘉立创EDA的如果你不用AD20而是用嘉立创EDA画PCB导出Gerber的界面会友好很多因为它是国产软件直接内置了嘉立创的导出预设。要点是在导出菜单里选“Gerber和钻孔文件”软件自动帮你分好层、打好包几乎不需要手动设置。但有一个坑是嘉立创EDA导出时默认会勾选“包含设计规则检查”如果你的布局里有间距违规导出流程会卡住。这时候不是强制关掉检查而是回到PCB里把违规的地方改掉否则工厂那边还是会报警。6. 我从翻车里总结的几条实操心得导出Gerber这件事说起来流程很短真正要养成的习惯却不少。我个人现在的固定流程是画完板子先跑一遍DRC确认零错误后再逐层检查一遍所有层导出Gerber和NC Drill用快速CAM编辑器离线打开预览一遍上传嘉立创后再用在线预览器核对一遍确认板框尺寸、层数、孔信息无误最后才填工艺参数提交。看似多花了几分钟但我已经连续很多块板子一次通过没有再出现因为文件问题导致的返工。一个小技巧是同一套PCB工程尽量固定导出参数不要每次重新调整。AD20会把上一次的导出设置记住但如果你在多个工程文件之间切换某个工程可能是旧参数导出来就出问题。我习惯在工程目录下放一个“导出参数说明.txt”把关键设置项写清楚下次再导的时候对照一下避免记忆偏差。再提一个细节打样之前在PCB上放好识别标记Mark点哪怕你这次不做SMT贴片也建议留好。等你想让小批量贴片厂直接贴片时有Mark点的板子和没有Mark点的板子上机效率差一大截。最后说一句AD20导出Gerber并不难难的是你知不知道每个选项背后的生产逻辑。当你理解了阻焊层什么意思、钻孔文件为什么单独导出、板框为什么不能跨层之后你就永远不会在打板这件事上踩坑了。希望这份参数和避坑清单能帮你少走弯路一次就做出满意的板子。

AD20导出Gerber给嘉立创打板全流程参数设置与避坑指南

相关推荐

Open-Shell 实战：从安装到高效配置的完整指南

Agent-Reach触达层实战：解决多Agent协作中的连接难题

Tessent MBIST实战指南：从存储阵列故障模型到片上自测试实现

更多资讯

74LS194环形计数器从原理到实战：移位寄存器、自启动电路与调试全解析

USB集线器供电不足排查与PMOS改造实战：从掉盘到稳定的完整方案

单相桥式整流滤波实战：电容、电感与LC方案选型指南

STM32U5 GPU2D深度解析：从硬件加速原理到嵌入式图形性能优化

LLC谐振变换器详解：ZVS/ZCS实现原理与高效设计调试指南

运放+二极管的精密整流电路：原理、搭建与实测

今日更新

Multisim仿真NE555 PWM控制器：从搭电路到调占空比全流程

S32K312 AUTOSAR BSW开发实战：从配置踩坑到烧录交付

双目视觉三维人脸重建：从视差图到点云粗配准全流程解析

本周精选

CMOS设计三大物理效应：体效应、沟道长度调制与亚阈值导电

微信小程序在线阅读毕设全解析：Java后端+MySQL+避坑实战

Android音频问题五层分析法：从App到Codec的系统化诊断

本月热门

我发现了一个新思路：用 Remotion + Claude Code 像写代码一样自动化生成短视频

Windows下 Codex 中 Chrome 和 Computer Use 插件不可用问题排查及解决参考方式：TaoToken 统一 Key 配置与验证

2026 大模型集体涨价：用 Python 做企业 Token 成本测算与选型避坑（附配置）

读完文章，想聊聊您的网站？